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  熱塑性聚酰亞胺（TPI）是在傳統(tǒng)的熱固性聚酰亞胺(PI)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，聚酰亞胺（PI）是指大分子主鏈中含有亞胺基團(tuán)的一類雜環(huán)聚物，是綜合性能佳的有機(jī)高分子材料之一。它具有抗腐蝕、抗疲勞、耐損、耐沖擊、密度小、噪音低、使用壽命長等特點(diǎn)以及優(yōu)良的高低溫性能（長期-269℃～280℃不變形）；熱分解溫度較高可達(dá)600℃，是迄今聚合物中熱穩(wěn)定性較高的品種之一。已被廣泛應(yīng)用于航天、航空、空間、汽車、微電子、納米、液晶、分離膜、激光、電器、醫(yī)療器械、食品加工等許多高新技術(shù)領(lǐng)域，被稱為“解決問題的能手”和“黃金塑料”。

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