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聚酰亞胺薄膜的適用領域


發(fā)布時間：2021-12-13 15:05:10 瀏覽次數(shù)：

摘要：聚酰亞胺薄膜具有良好的耐高低溫性能、環(huán)境穩(wěn)定性、力學性能以及優(yōu)良的介電性能，在眾多基礎工業(yè)與高技術領域中均得到廣泛應用。

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     聚酰亞胺薄膜具有良好的耐高低溫性能、環(huán)境穩(wěn)定性、力學性能以及優(yōu)良的介電性能，在眾多基礎工業(yè)與高技術領域中均得到廣泛應用。

 
       軟性電路板：軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護層的應用較普遍，且市場也較大。
 
       絕緣材料：電機電子設備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導線、絕緣復合材料等。
 
       電子產(chǎn)業(yè)領域：印刷電路板的主板、手機、離手機、鋰電池等產(chǎn)品。一般來說常用是25m以下的PI膜。
 
       半導體領域應用：微電子的鈍化層和緩沖內涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。
 
       非晶硅太陽能電池領域：透明的PI膜可作為軟性的太陽能電池底板。超薄的PI膜可應用于太陽帆(光帆)。
 
       隨著航空航天、汽車、電子工業(yè)發(fā)展，PI應用將不斷擴大。目前柔性電路板是全球聚酰亞胺薄膜市場規(guī)模較大的應用領域�？梢灶A料的是，在我國產(chǎn)業(yè)結構升級、關鍵材料國產(chǎn)化的背景下，高性能 PI 薄膜進口替代的市場空間巨大。

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本文由聚酰亞胺薄膜的適用領域生產(chǎn)廠家揚中市綠島橡塑有限公司于2021-12-13 15:05:10整理發(fā)布。
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