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聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關鍵性材料


發(fā)布時間：2018-4-12 10:52:56 瀏覽次數(shù)：

摘要：上世紀90年代以來，高性能聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關鍵性材料，廣泛應用于超大規(guī)模集成電路的制造、TAB載帶、柔性封裝基板、柔性連接帶線等方面。

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上世紀90年代以來，高性能聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關鍵性材料，廣泛應用于超大規(guī)模集成電路的制造、TAB載帶、柔性封裝基板、柔性連接帶線等方面。例如，聚酰亞胺薄膜柔性封裝基板正在代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬銅引線框架直接附載IC芯片而成為筆記本電腦、手機、照相機、攝像機等微薄小型化電子產(chǎn)品的主流封裝技術；聚酰亞胺薄膜TAB載帶則成為微電子產(chǎn)品卷對卷（RolltoRoll）生產(chǎn)線的支撐技術。 
     我國在聚酰亞胺薄膜產(chǎn)業(yè)化方面起步并不晚，早在上世紀70年代就由原一機部組織開展了聚酰亞胺薄膜制造技術的研究。但由于種種原因，我國高性能聚酰亞胺薄膜的制造技術一直處于低水平徘徊的狀態(tài)。上世紀90年代后期，伴隨著超大規(guī)模集成電路制造與封裝產(chǎn)業(yè)和特種電力電器行業(yè)等的高速發(fā)展，高性能聚酰亞胺薄膜材料的匱乏，成為嚴重制約我國高新技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。 

 


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本文由聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關鍵性材料生產(chǎn)廠家揚中市綠島橡塑有限公司于2018-4-12 10:52:56整理發(fā)布。
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