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模切聚酰亞胺薄膜的物理性能如何


發(fā)布時(shí)間:2021-10-28 9:28:44 瀏覽次數:

摘要:模切聚酰亞胺薄膜耐高溫膠帶,以聚酰亞胺薄膜為基材,膠系硅膠,顏色為茶色,具有良好的高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機械性能,耐磨擦、抗撕裂。

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    模切聚酰亞胺薄膜耐高溫膠帶,以聚酰亞胺薄膜為基材,膠系硅膠,顏色為茶色,具有良好的高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機械性能,耐磨擦、抗撕裂。短期耐溫性300(℃),一般耐溫性260(℃)30分鐘,一般FDM打印溫度在230℃以下,可以長(cháng)期使用。膠帶粘接面采用特殊粘劑處理,粘著(zhù)力強,撕去后被遮蔽表面不留殘膠,容易撕除,不易斷,撕后不留殘跡。缺點(diǎn)就是需要加熱底板60度以上,但加熱底板的好處就是等到工件和底板完全冷卻后,由于工件和膠帶材料之間不同的收縮率,微觀(guān)上工件和膠帶已經(jīng)分離,只要輕輕一撬,工件就很容易取下來(lái)了。

 
6051聚酰亞胺薄膜高溫標簽應用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標簽。

聚酰亞胺的五個(gè)性能特點(diǎn)在下一篇繼續做詳細介紹,如需了解更多,請持續關(guān)注。
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