上一篇我們送上的文章是近年來(lái)聚酰亞胺在國(guó)內(nèi)的發(fā)展?fàn)顩r為了更加全面的介紹聚酰亞胺、聚醚醚酮的各項(xiàng)性能、規(guī)格、參數(shù)等等，我們將持續(xù)發(fā)布有關(guān)知識(shí)，幫助大家了解更多的信息。

    光敏聚酰亞胺主要有光刻膠和電子封裝兩大應(yīng)用。PSPI光刻膠相比于傳統(tǒng)光刻膠,無(wú)需涂覆光阻隔劑,能大幅縮減加工工序。同時(shí)PSPI也是重要的電子封裝膠,光敏聚酰亞胺作為封裝材料可用于:緩沖涂層、鈍化層、α射線屏蔽材料、層間絕緣材料、晶片封裝材料等,同時(shí)還廣泛應(yīng)用于微電子工業(yè)中,包括集成電路以及多芯片封裝件等的封裝中。

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