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聚酰亞胺已廣泛應(yīng)用在哪些領(lǐng)域


發(fā)布時(shí)間：2021-10-18 15:41:10 瀏覽次數(shù)：

摘要：聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。

    上一篇我們送上的文章是聚酰亞胺薄膜近年來的發(fā)展為了更加全面的介紹聚酰亞胺、聚醚醚酮的各項(xiàng)性能、規(guī)格、參數(shù)等等，我們將持續(xù)發(fā)布有關(guān)知識，幫助大家了解更多的信息。

    聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀(jì)較有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識，被稱為是"解決問題的能手"（protion  solver），并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)"。

 
聚酰亞胺的性能
 
1、全芳香聚酰亞胺按熱重分析，其開始分解溫度一般都在500℃左右。由聯(lián)苯二酐和對苯二胺合成的聚酰亞胺，熱分解溫度達(dá)到600℃，是迄今聚合物中熱穩(wěn)定性較高的品種之一。
 
2、聚酰亞胺可耐較低溫，如在－269℃的液態(tài)氦中不會(huì)脆裂。
 
3、聚酰亞胺具有優(yōu)良的機(jī)械性能，未填充的塑料的抗張強(qiáng)度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亞胺的薄膜（Kapton）為170Mpa以上，而聯(lián)苯型聚酰亞胺（UpilexS）達(dá)到400Mpa。作為工程塑料，彈性膜量通常為3－4Gpa，纖維可達(dá)到200Gpa，據(jù)理論計(jì)算，均苯二酐和對苯二胺合成的纖維可達(dá)500Gpa，僅次于碳纖維。
 
4、一些聚酰亞胺品種不溶于有機(jī)溶劑，對稀酸穩(wěn)定，一般的品種不大耐水解，這個(gè)看似缺點(diǎn)的性能卻使聚酰亞胺有別于其他高性能聚合物的一個(gè)很大的特點(diǎn)，即可以利用堿性水解回收原料二酐和二胺，例如對于Kapton薄膜，其回收率可達(dá)80％－90％。改變結(jié)構(gòu)也可以得到相當(dāng)耐水解的品種，如經(jīng)得起120℃，500小時(shí)水煮。
 
5、聚酰亞胺的熱膨脹系數(shù)在2×10-5－3×10-5℃，廣成熱塑性聚酰亞胺3×10-5℃，聯(lián)苯型可達(dá)10-6℃，個(gè)別品種可達(dá)10-7℃。
 
6、聚酰亞胺具有很高的耐輻照性能，其薄膜在5×109rad快電子輻照后強(qiáng)度保持率為90％。
 
7、聚酰亞胺具有良好的介電性能，介電常數(shù)為3.4左右，引入氟，或?qū)⒖諝饧{米尺寸分散在聚酰亞胺中，介電常數(shù)可以降到2.5左右。介電損耗為10-3，介電強(qiáng)度為100－300KV/mm，廣成熱塑性聚酰亞胺為300KV/mm，體積電阻為1017Ω/cm。這些性能在寬廣的溫度范圍和頻率范圍內(nèi)仍能保持在較高的水平。
 
8、聚酰亞胺是自熄性聚合物，發(fā)煙率低。

聚酰亞胺單體的合成方法在下一篇繼續(xù)做詳細(xì)介紹，如需了解更多，請持續(xù)關(guān)注。
本文由聚酰亞胺已廣泛應(yīng)用在哪些領(lǐng)域生產(chǎn)廠家揚(yáng)中市綠島橡塑有限公司于2021-10-18 15:41:10整理發(fā)布。
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