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光敏聚酰亞胺主要有哪幾大應(yīng)用


發(fā)布時(shí)間:2021-9-28 11:44:22 瀏覽次數(shù):

摘要:光敏聚酰亞胺主要有光刻膠和電子封裝兩大應(yīng)用。PSPI光刻膠相比于傳統(tǒng)光刻膠,無(wú)需涂覆光阻隔劑,能大幅縮減加工工序。

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       光敏聚酰亞胺主要有光刻膠和電子封裝兩大應(yīng)用。PSPI光刻膠相比于傳統(tǒng)光刻膠,無(wú)需涂覆光阻隔劑,能大幅縮減加工工序。同時(shí)PSPI也是重要的電子封裝膠,光敏聚酰亞胺作為封裝材料可用于:緩沖涂層、鈍化層、α射線屏蔽材料、層間絕緣材料、晶片封裝材料等,同時(shí)還廣泛應(yīng)用于微電子工業(yè)中,包括集成電路以及多芯片封裝件等的封裝中。

       熱固性聚酰亞胺具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐化學(xué)腐蝕性和力學(xué)性能,通常為橙色,石墨或玻璃纖維增強(qiáng)的聚酰亞胺的彎曲強(qiáng)度和模量可達(dá)345MPa和20GPa。熱固性聚酰亞胺具有蠕變小、抗拉強(qiáng)度高等特點(diǎn)。6052聚酰亞胺薄膜的溫度范圍寬,從零度到兩到三個(gè)以上。聚酰亞胺具有穩(wěn)定的化學(xué)性能。聚酰亞胺可以防止燃燒,不添加阻燃劑。一般聚酰亞胺耐化學(xué)藥品。cal溶劑,如烴類、酯類、醚類、醇類和氟化物。它們也耐弱酸,但不推薦用于強(qiáng)堿性和無(wú)機(jī)酸環(huán)境。某些聚酰亞胺,如CP1和CORIN XLS,可溶于溶劑。這將有助于開發(fā)其在噴涂和低溫交聯(lián)中的應(yīng)用。
 
        同普通化學(xué)環(huán)垅中的聚合過程一樣,LB膜中構(gòu)筑分 子間可以均聚或共聚,也可以加聚和縮聚.均聚發(fā)生在只有 一種單體的LB膜中,而共聚則發(fā)生在具有兩種以上單體的 混合休系中。聚合物L(fēng)B喚有兩種不同的制備方法:單體拉膜 后聚侖和直接山兩親聚合物拉膜.前者在聚合過程中常伴隨 體積變化和內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生。從而導(dǎo)致膜中產(chǎn)生缺陷。后者可以避免這一缺點(diǎn).但取向性不如前者。
 

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