聚酰亞胺的發(fā)展歷程
聚酰亞胺較早于1908年開始有報(bào)道,但是限于當(dāng)時(shí)的知識水平并沒有得到足夠的重視。直到20世紀(jì)20年代聚合物開始被世人所認(rèn)識后,40年代的一些專利中才開始提及聚酰亞胺。到50年代聚酰亞胺作為一種高分子材料開始發(fā)展起來,并隨著時(shí)代的發(fā)展和人們對高性能材料需求的增加,聚酰亞胺因其優(yōu)良的綜合性能成為近年來研究的熱點(diǎn)。
聚酰亞胺是一類分子鏈中含有環(huán)狀酰亞胺基團(tuán)的高分子聚物,(Polyimide,簡稱PI)。近來, 各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀(jì)較有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺材料具有優(yōu)良的耐高溫、耐低溫、高強(qiáng)高模、高抗蠕變、高尺寸穩(wěn)定、低熱膨脹系數(shù)、高電絕緣、低介電常數(shù)與損耗、耐輻射、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)具有真空揮發(fā)分低、揮發(fā)可凝物少等空間材料的特點(diǎn),可加工成聚酰亞胺薄膜、耐高溫工程塑料、復(fù)合材料用基體樹脂、耐高溫粘結(jié)劑、纖維和泡沫等多種材料形式,因此在航空航天、空間、微電子、精密機(jī)械、醫(yī)療器械等許多高新技術(shù)領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景和巨大的商業(yè)價(jià)值。
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