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高性能聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關(guān)鍵性材料
發(fā)布時間:2018-3-15 9:58:07 瀏覽次數(shù):
摘要:高性能聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關(guān)鍵性材料,廣泛應用于超大規(guī)模集成電路的制造、TAB載帶、柔性封裝基板、柔性連接帶線等方面。
上一篇我們送上的文章是聚酰亞胺具有優(yōu)良的防腐、耐磨蝕、耐輻照等性能為了更加全面的介紹聚酰亞胺、聚醚醚酮的各項性能、規(guī)格、參數(shù)等等,我們將持續(xù)發(fā)布有關(guān)知識,幫助大家了解更多的信息。
聚醚醚酮PEEK具有優(yōu)良的綜合性能在下一篇繼續(xù)做詳細介紹,如需了解更多,請持續(xù)關(guān)注。
本文由高性能聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關(guān)鍵性材料生產(chǎn)廠家揚中市綠島橡塑有限公司于2018-3-15 9:58:07整理發(fā)布。
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上一篇:聚酰亞胺具有優(yōu)良的防腐、耐磨蝕、耐輻照等性能上世紀90年代以來,高性能聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關(guān)鍵性材料,廣泛應用于超大規(guī)模集成電路的制造、TAB載帶、柔性封裝基板、柔性連接帶線等方面。例如,聚酰亞胺薄膜柔性封裝基板正在代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬銅引線框架直接附載IC芯片而成為筆記本電腦、手機、照相機、攝像機等微薄小型化電子產(chǎn)品的主流封裝技術(shù);聚酰亞胺薄膜TAB載帶則成為微電子產(chǎn)品卷對卷(RolltoRoll)生產(chǎn)線的支撐技術(shù)。
我國在聚酰亞胺薄膜產(chǎn)業(yè)化方面起步并不晚,早在上世紀70年代就由原一機部組織開展了聚酰亞胺薄膜制造技術(shù)的研究。但由于種種原因,我國高性能聚酰亞胺薄膜的制造技術(shù)一直處于低水平徘徊的狀態(tài)。上世紀90年代后期,伴隨著超大規(guī)模集成電路制造與封裝產(chǎn)業(yè)和特種電力電器行業(yè)等的高速發(fā)展,高性能聚酰亞胺薄膜材料的匱乏,成為嚴重制約我國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。
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本文由高性能聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關(guān)鍵性材料生產(chǎn)廠家揚中市綠島橡塑有限公司于2018-3-15 9:58:07整理發(fā)布。
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